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TPCA成立半导体构装委员会，汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好
为了加深PCB与半导体的链结，TPCA（台湾电路板协会）成立半导体构装委员会，由景硕科技的陈河旭执行长（TPCA副理事长)担任召集人，于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业，本次会议特别邀请IMP ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会 | 第三代半导体与功率器件：高效 L-Edit 版图设计与进阶物理验证 EDA 平台
线上研讨会 随着第三代半导体产线的成熟，功率器件在移动充电、电动汽车、消费电子等领域应用越来越广泛。和传统芯片比较，功率器件版图设计层次结构虽然相对简单， ...查看更多
连载！构建持续改进的平台11：报告和验证
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十一部分，点击回顾第十部分，点击回顾第九部分 ...查看更多
标准动态 | 2022年6月IPC标准动态更新
2022年6月标准动态 英文标准发布 IPC-4555 印制板用高温有机可焊性保护剂 (OSP) 性能规范 Industry： Board Fabricator/Manuf ...查看更多
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